聯(lián)系金蒙新材料
- 碳化硅材料及應(yīng)用大梳理(一)[ 11-26 13:25 ]
- 21世紀(jì),是信息技術(shù)大爆發(fā)的時(shí)代,在信息技術(shù)快速發(fā)展過程中,必然離不開半導(dǎo)體材料的迅猛發(fā)展。半導(dǎo)體材料、器件的發(fā)展必將引發(fā)一場全新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命。 以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料在短波長激光器、白光發(fā)光管、高頻大功率器件等方面有廣闊的應(yīng)用,是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)熱門方向。 碳化硅功率器件不僅能夠在直流、交流輸電,不間斷電源,工業(yè)電機(jī)等傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,而且在新能源汽車、太陽能光伏、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域具有廣闊的潛在市場。 與第一代半導(dǎo)體材料Si和第二代半導(dǎo)體材料GaAs相比,碳化硅
- 未來碳化硅革命性進(jìn)展[ 11-25 16:35 ]
- 第三代半導(dǎo)體材料主要包括以氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶Ⅲ族氮化物、以碳化硅(SiC)為代表的寬禁帶Ⅳ族化合物以及寬禁帶氧化物,具備擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能,是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”,在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景,正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的戰(zhàn)略高地。 為助力中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提質(zhì)增效,更好地整合國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體行業(yè)
- 碳化硅發(fā)展新方向!或?qū)⑦M(jìn)入汽車應(yīng)用領(lǐng)域[ 11-06 15:01 ]
- 根據(jù)某研究院發(fā)布的《2017-2022年中國碳化硅行業(yè)市場前瞻與投資規(guī)劃分析報(bào)告》:目前我國碳化硅企業(yè)200多家,年生產(chǎn)能力220多萬噸,加工制砂、微粉生產(chǎn)企業(yè)300多家,年生產(chǎn)能力200多萬噸。 而國內(nèi)市場對碳化硅的需求僅為70萬噸,主要用于低附加值的磨料磨具、耐火材料領(lǐng)域,國內(nèi)高端領(lǐng)域市場如智能電網(wǎng)、新能源汽車、軍用電子系統(tǒng)等由于尚處于發(fā)展初期對碳化硅的市場還未完全打開,碳化硅年出口量約為30萬噸,因此我國碳化硅行業(yè)目前面臨著產(chǎn)能過剩,同質(zhì)化生產(chǎn)、低價(jià)競爭依然明顯,綠碳化硅斷崖式下
- 碳化硅圓度與削切[ 10-24 15:53 ]
- 碳化硅號砂檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)最為重要的標(biāo)準(zhǔn)就是削切能力與耐磨強(qiáng)度。顆粒的圓度的好與壞直接影響著削切能力。 圓度的理解:即(新沙和回收砂最直接的區(qū)別) 當(dāng)一個(gè)碳化硅顆粒是o的時(shí)候,它的圓形度是1 當(dāng)一個(gè)碳化硅顆粒是◇的時(shí)候,它的圓形度是0.8 當(dāng)一個(gè)碳化硅顆粒是△的時(shí)候,它的圓形度是0.7 當(dāng)一個(gè)碳化硅顆粒是☆的時(shí)候,它的圓形度是0.5 就是當(dāng)顆粒狀越不規(guī)則圓形度越低,當(dāng)是個(gè)圓體時(shí)他是1(全滿最高)
- 碳化硅陶瓷[ 10-18 16:52 ]
- 由于碳化硅陶瓷所具有的高硬度、高耐腐蝕性以及較高的高溫強(qiáng)度,使得碳化硅陶瓷得到了廣泛的應(yīng)用。主要有以下幾個(gè)方面: 密封環(huán):碳化硅陶瓷的耐化學(xué)腐蝕性好、強(qiáng)度高、硬度高,耐磨性能好、摩擦系數(shù)小,且耐高溫,因而是制造密封環(huán)的理想材料。它與石墨材料組合配對時(shí),其摩擦系數(shù)比氧化鋁陶瓷和硬質(zhì)合金小,因而可用于高PV值,特別是輸送強(qiáng)酸、強(qiáng)堿的工況中使用。 研磨介質(zhì):碳化硅陶瓷由于其高硬度的特點(diǎn)而廣泛用于耐磨機(jī)械零件中,特別是球磨機(jī)中的研磨介質(zhì)(磨介)。球磨機(jī)中所用的磨介對研磨效率有著重要的影響,其基本要求