12月3日，博世中國官方發(fā)布消息稱，經過多年的研發(fā)，博世目前準備開始大規(guī)模量產由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產商。未來，越來越多的量產車將搭載博世生產的碳化硅芯片。“碳化硅半導體擁有廣闊的發(fā)展前景，博世希望成為全球領先的電動出行碳化硅芯片生產供應商。"博世集團董事會成員HaraldKroeger表示。

博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現量產。為實現這一目標，博世自主開發(fā)了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。“得益于電動出行領域的蓬勃發(fā)展，博世接到了相當多的碳化硅半導體訂單。"Kroeger說道。

未來，博世還將繼續(xù)擴大碳化硅功率半導體的產能，旨在將產出提高至，上億顆的水平。為此，博世已經開始擴建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預計將于2022年投入大規(guī)模量產。

在電動汽車動力電子設備領域，碳化硅芯片的配置能有效延長單次充電的行駛距離。與使用純硅芯片的電動汽車相比，搭載碳化硅芯片的電動汽車行駛距離平均延長了6%。為滿足日益增長的碳化硅功率半導體需求，2021年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。到2023年底，博世還將新建3000平方米無塵車間。新建的無塵車間將配備最先進的生產設施，并使用自主開發(fā)的制造工藝生產碳化硅半導體。為此，博世的半導體專.家們充分利用了博世長達幾十年的芯片制造專業(yè)經驗。

未來，博世將向全球客戶提供碳化硅功率半導體，產品形式可以是單個芯片,也可以內置在動力電子設備或電橋這類整體解決方案中。得益于更高效的整體系統(tǒng)設計，把電機、逆變器和減速器合為一體的電橋最高效率能達到96%，為動力總成系統(tǒng)提供了更多能量冗余，從而進一-步提高行駛里程。